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1 화합물반도체의 가역 웨이퍼 접합기술에서 열응력 최소화 방법 (Adhesive Wafer Bonder, 2002)
2 웨이퍼 접합장치, 시스템, 그리고 방법 (Anodic Wafer Bonder, 2005)
3 자동 프로브 장치 (Vaccum Probe Station, 2007)
4 진공 리플로우 장치 (Vaccum Reflow, 2009)
5 진공 리플로우 장치 (Vaccum Reflow, 2010)
6 웨이퍼 척의 가열/냉각장치 (Wafer Bonder, 2011)
7 웨이퍼 정렬장치 (Wafer Bonder, 2012)
8 웨이퍼 본더 (Wafer Bonder, 2013)
9 이중 챔버 냉각구조 (Dual Chamber Cooling Structure, 2013)
10 필름 박리장치 (Film Peeling Apparatus, 2013)
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