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반도체 제조장비

Cluster Wafer Bonder

페이지 정보

작성자 최고관리자 작성일20-08-24 11:42 조회392회 댓글0건

본문

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개요

LED 웨이퍼 2매를 고온, 고압, 고진공 조건에서 본딩하는 장비

기능 및 특징

         온도 : 최대 접합 온도 400℃
         진공 : 최대 2*10-2 torr (Dry Pump)
         가압 : 90,000 N
         접합 웨이퍼 : 4~6 Inch
         구성 : 멀티 챔버, 얼라이너, 웨이퍼 카세트, 로보트, 쿨 스테이지로 구성된 클러스터 구조
         특징 : 고속 승온 및 고속 냉각으로 생산 효율 극대화
                 사용자 편의를 고려한 Graphic User Interface 
                 로그파일, 인터락, 데이터 디스플레이 기능


 

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