Cluster Wafer Bonder

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작성자 최고관리자 작성일20-08-24 11:42 조회392회 댓글0건

개요	LED 웨이퍼 2매를 고온, 고압, 고진공 조건에서 본딩하는 장비
기능 및 특징	온도 : 최대 접합 온도 400℃
	*진공 : 최대 210-2 torr (Dry Pump)**
	가압 : 90,000 N
	접합 웨이퍼 : 4~6 Inch
	구성 : 멀티 챔버, 얼라이너, 웨이퍼 카세트, 로보트, 쿨 스테이지로 구성된 클러스터 구조
	특징 : 고속 승온 및 고속 냉각으로 생산 효율 극대화
	사용자 편의를 고려한 Graphic User Interface
	로그파일, 인터락, 데이터 디스플레이 기능

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