Customer Center200mm Eutectic Wafer Bonder
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작성자 최고관리자 작성일20-08-24 11:41 조회339회 댓글0건관련링크
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| 기능 | MEMS 웨이퍼 2매를 고온, 고압, 고진공 하에서 본딩 |
| 특징 | 8인치 웨이퍼 Eutectic, Adhesive 본딩용 |
| 고압, 고전압, 고진공, 고온 분위기에서 웨이퍼 접합 | |
| GUI 방식의 편리한 운용 시스템 | |
| MEMS, LED, SOI 접합 공정에 적용 | |
| 가압 : 6,000 N | |
| 진공 : 10-3 torr 이하 |
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