300mm Eutectic Wafer Bonder

페이지 정보

작성자 최고관리자 작성일20-08-24 11:40 조회527회 댓글0건

개요	반도체 웨이퍼의 300mm 대구경화가 진행되면서 MEMS 센서의 대구경화가 필수적 진공 중에서 시간에 따른 가압력, 온도 제어가 가능한 대형 MEMS 센서용 웨이퍼 본더
기능 및 특징	고압, 고진공, 고온 분위기에서 웨이퍼 접합
	로보트를 이용한 제품 로딩 장치
	GUI 방식의 편리한 운용 시스템
	공정중 온도, 진공, 압력의 그래픽 디스플레이 및 파일 저장
	Substrate : 최대 크기 300mm
	온도 : 최대 접합 온도 500도
	가압 : 60,000N
	진공 : 10-3 torr 이하

등록된 댓글이 없습니다.