Anodic Wafer Bonder

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작성자 최고관리자 작성일20-08-24 11:39 조회480회 댓글0건

개요	MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)는 입체적인 초미세구조를 이용하여 회로, 센서, 액츄에이터를 실리콘 기판 위에 집적화시킨 것으로 소형이면서도 고도의 동작을 제공한다. 이러한 MEMS 제품에서는 반도체 공정을 이용하여 2매의 웨이퍼, 일반적으로는 실리콘 웨이퍼와 유리 기판 웨이퍼에 패턴을 새긴 뒤, MEMS 패키징 공정에서 2매의 웨이퍼의 패턴을 정렬하여 접합하게 된다. Anodic Wafer Bonder 는 이러한 웨이퍼 접합 공정을 고압, 고전압, 고진공, 고온의 분위기에서 수행하는 장비이다.
기능 및 특징	고압, 고전압, 고진공, 고온 분위기에서 웨이퍼 접합
	GUI 방식의 편리한 운용 시스템
	MEMS, LED, SOI 접합 공정에 적용
	Substrate : 150mm 이하 웨이퍼
	전기 : Anodic 2000 Volt, 15mA
	가압 : 6,000 N
	진공 : 10-3 torr 이하

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