Adhesive Wafer Bonder

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작성자 최고관리자 작성일20-08-24 11:37 조회461회 댓글0건

개요	GaAs, InP, AlGaAs, InGaAsP 등과 같이 2개 이상의 원소로 구성된 화합물 반도체는 실리콘에 비해서 발광성과 고속동작, 고주파특성, 내방사선 및 내열특성 등의 특징을 지니고 있어 발광소자와 초고속, 고주파 소자에 이용되고 있다. 이러한 화합물 반도체는 웨이퍼의 양면에 회로를 새겨야 하는데 두께가 100㎛ 이하로 매우 얇아 전면 가공 후 경질 웨이퍼를 접합한 후 후면을 가공하게 된다. Adhesive Wafer Bonder 는 이러한 웨이퍼 접합 공정을 고압과 진공 분위기에서 전자동으로 수행하는 장비이다.
기능 및 특징	클러스터 형태의 로봇 이송 시스템
	코터, 베이커, 진공 챔버, 카세트 스테이션의 모듈 구성
	GUI 방식의 편리한 운용 시스템
	접합 온도 150도

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