Vacuum Reflow(RTP) 1 Chamber
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작성자 최고관리자 작성일20-08-24 11:36 조회658회 댓글0건관련링크
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개요 | 진공챔버 내에서 웨이퍼에 반도체칩을 솔더링 |
진공을 형성한 후 고속으로 웨이퍼와 반도체칩을 히팅시켜 접합시킨 후 냉각 | |
Vacuum Reflow는 진공 분위기에서 솔더링하므로 기존의 N2 Reflow에 비해 Fluxless, Void Free, Oxidation Free를 구현 가능 | |
기능 및 특징 | Fluxless Soldering |
Void Free Soldering | |
Oxidation Free Environment | |
Rapid Thermal Process | |
Graphic Animated GUI | |
구성 : 진공 챔버, 로딩 장치 | |
최대 온도 : 400℃ | |
상승 온도 : 1℃/sec | |
냉각 온도 : 1℃/sec | |
온도 균일도 : ±3℃ |
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