Customer CenterVacuum Reflow(RTP) 1 Chamber
페이지 정보
작성자 최고관리자 작성일20-08-24 11:36 조회658회 댓글0건관련링크
본문
| 개요 | 진공챔버 내에서 웨이퍼에 반도체칩을 솔더링 |
| 진공을 형성한 후 고속으로 웨이퍼와 반도체칩을 히팅시켜 접합시킨 후 냉각 | |
| Vacuum Reflow는 진공 분위기에서 솔더링하므로 기존의 N2 Reflow에 비해 Fluxless, Void Free, Oxidation Free를 구현 가능 | |
| 기능 및 특징 | Fluxless Soldering |
| Void Free Soldering | |
| Oxidation Free Environment | |
| Rapid Thermal Process | |
| Graphic Animated GUI | |
| 구성 : 진공 챔버, 로딩 장치 | |
| 최대 온도 : 400℃ | |
| 상승 온도 : 1℃/sec | |
| 냉각 온도 : 1℃/sec | |
| 온도 균일도 : ±3℃ |
댓글목록
등록된 댓글이 없습니다.