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반도체 제조장비

Vacuum Reflow(RTP) 2 Chamber

페이지 정보

작성자 최고관리자 작성일20-08-24 11:35 조회447회 댓글0건

본문

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개요진공챔버 내에서 웨이퍼에 반도체칩을 솔더링
진공을 형성한 후 고속으로 웨이퍼와 반도체칩을 히팅시켜 접합시킨 후 냉각
Vacuum Reflow는 진공 분위기에서 솔더링하므로 기존의 N2 Reflow에 비해 Fluxless, Void Free, Oxidation Free를 구현 가능
기능 및 특징Fluxless Soldering
Void Free Soldering
Oxidation Free Environment
Rapid Thermal Process
Graphic Animated GUI
구성 : 진공 챔버 2개, 로딩 장치, 로봇, 웨이퍼 카세트
최대 온도 : 400℃
상승 온도 : 1℃/sec
냉각 온도 : 1℃/sec
온도 균일도 : ±3℃

 

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